前回はSSDヒートシンクの取付に終始しましたが、本筋はNUC13の内部清掃でしたので、今回は基板を取り出してクーリングファンを清掃するとこまで行きます。まずはSSDを外します。安全作業のためもありますが、後にSSDの下に配置されているWiFiアンテナを外す必要があるためです。
自分は2.5inch SATAベイを取り外してますが、SATAベイがある場合はWiFiカードの隣にあるSATAフラットケーブルを外します。
次に基板を固定しているネジを二か所外します。

WiFiカードからアンテナ線を2本外します。端子近くの首を持って引き上げるのが一番外し易そうです(端子の辺に爪を入れて引き上げるのは結構ムズイかも)。

バックパネルが後部側の端子類を押さえているのでこれを外します。

さて、やっとここから基板を引き上げます。基板の引き上げは前部(フロント)側から斜めに引き上げます。M.2 2240の固定ネジ柱のネジを少し緩めて引き出し、そこを掴んで引き上げるのが一番やり易いです。

引き上げる途中でフロントのヘッドセットジャックがフレームに引っかかりますので、フレームが変形しない程度にフレームを指で軽く押さえて広げてあげるとスルッと通ります。

前部側は上がったものの、後部側が何かに引っかかって基板が斜めのまま外れないことが多いです。何が引っかかるのか未だに分かりませんが、この場合は無理に引っ張り上げず、NUCを起こしてやや角度をネガティブにし、優しくゆする感じに動かすと簡単に基板がリリースされます。

普段はお目にかかれない基板上部にクーリングファンが実装されています。

露出したクーリングファンのネジを二か所外します。また、ファン電源コネクタも外します(爪でも外せますしマイナスドライバでも良いです)。
そしてシュラウドテープも剥がします。注:シュラウドテープは使い捨てですので、代替の耐熱テープを用意してから剥がしてください。

シュラウドテープとは、ファンケースとヒートシンクの接合部からエアを漏らさずにフィンへ送るための幕テープのことです。純正は黒くて割と厚みのあるPETテープですが、大概の汎用耐熱テープは黄色になっています。
クーリングファンを外すとヒートシンクのフィンへ至近距離からエアブロウできるようになります。CPU側から外側に向かって埃を押し出すようにエアを吹き付けます。基板上をブロウする場合もフロント側からリア側へ向けて吹き付けます(本当は吸うのが推奨です)。外したファン電源のコネクタに埃が乗らないように注意してください。
次にクーリングファンを清掃します。

このクーリングファンは爪に引掛ける構造が無く、全て精密ネジで止められているので楽です。精密ドライバー0番で4つのネジを外します。

ファンは磁力で軸受けにくっついているだけですので、引っ張れば外れます。エアブロウにせよ、綿棒清掃にせよ、この状態だと羽の細かい清掃が楽です。
このクーリングファンはボールベアリング方式のため、ファン軸のグリスアップはそう重要でもありません。ここが激突して異音を出すことはほぼ無く、ボールベアリング自体の劣化が最大の音源になります。
とはいえ、軸受けの内輪は筐体が衝撃を受けた際にファン軸と接触するので、油膜を張った方が良いのは良いです。ファン軸を触って乾いているようであれば、シリコングリス(プラスチックセーフなもの)を薄く塗るくらいにします。清掃が終わったらクーリングファンをセットし、新しいシュラウドテープを貼って清掃終了です。
あとは逆手順で組み上げますが、以下を注意してください。
・ファン電源が抜けたままケースに基板を収めてないか(後でかなり面倒)
・基板がWiFiアンテナをギロチンしてないか
・M.2 2240ネジを緩めたままではないか(基板ショート防止)
クーリングファンの清掃後になぜかファンの風切り音「サーッ」とか「シューッ」が大きくなった気がすることがありますが、大抵の場合、埃を取ったことによって羽がつかめる風量が多くなり、フィンを通る風量も増大して風切り音が大きくなるのが原因と思われます。余程の施工不良が無い限りは問題ありません。AIに聞くと十中八九整備不良と言われるので聞かない方が良いですよ。
そろそろ自分のNUC13もWarrantyが切れますので、一層大事に使いたいところです。
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