CosmosBlueのブログ

日々のよもやま話を徒然と

NUC13 クーリングファンを分解清掃した件

前回はSSDヒートシンクの取付に終始しましたが、本筋はNUC13の内部清掃でしたので、今回は基板を取り出してクーリングファンを清掃するとこまで行きます。まずはSSDを外します。安全作業のためもありますが、後にSSDの下に配置されているWiFiアンテナを外す必要があるためです。

自分は2.5inch SATAベイを取り外してますが、SATAベイがある場合はWiFiカードの隣にあるSATAフラットケーブルを外します。

次に基板を固定しているネジを二か所外します。

基板を上蓋に固定しているネジ

WiFiカードからアンテナ線を2本外します。端子近くの首を持って引き上げるのが一番外し易そうです(端子の辺に爪を入れて引き上げるのは結構ムズイかも)。

WiFi / Bluetooth アンテナ線をカードから外す

バックパネルが後部側の端子類を押さえているのでこれを外します。

後部のバックパネルを外す

さて、やっとここから基板を引き上げます。基板の引き上げは前部(フロント)側から斜めに引き上げます。M.2 2240の固定ネジ柱のネジを少し緩めて引き出し、そこを掴んで引き上げるのが一番やり易いです。

M.2 2240のネジ支柱を持って引き上げる

引き上げる途中でフロントのヘッドセットジャックがフレームに引っかかりますので、フレームが変形しない程度にフレームを指で軽く押さえて広げてあげるとスルッと通ります。

フレームに引っかかるヘッドセットジャック

前部側は上がったものの、後部側が何かに引っかかって基板が斜めのまま外れないことが多いです。何が引っかかるのか未だに分かりませんが、この場合は無理に引っ張り上げず、NUCを起こしてやや角度をネガティブにし、優しくゆする感じに動かすと簡単に基板がリリースされます。

後部側が引っかかって外れないときの対処

普段はお目にかかれない基板上部にクーリングファンが実装されています。

基板上のクーリングファン

露出したクーリングファンのネジを二か所外します。また、ファン電源コネクタも外します(爪でも外せますしマイナスドライバでも良いです)。

そしてシュラウドテープも剥がします。注:シュラウドテープは使い捨てですので、代替の耐熱テープを用意してから剥がしてください。

シュラウドテープは剥がす

シュラウドテープとは、ファンケースとヒートシンクの接合部からエアを漏らさずにフィンへ送るための幕テープのことです。純正は黒くて割と厚みのあるPETテープですが、大概の汎用耐熱テープは黄色になっています。

クーリングファンを外すとヒートシンクのフィンへ至近距離からエアブロウできるようになります。CPU側から外側に向かって埃を押し出すようにエアを吹き付けます。基板上をブロウする場合もフロント側からリア側へ向けて吹き付けます(本当は吸うのが推奨です)。外したファン電源のコネクタに埃が乗らないように注意してください。

次にクーリングファンを清掃します。

クーリングファンの裏面

このクーリングファンは爪に引掛ける構造が無く、全て精密ネジで止められているので楽です。精密ドライバー0番で4つのネジを外します。

クーリングファンの最深部

ファンは磁力で軸受けにくっついているだけですので、引っ張れば外れます。エアブロウにせよ、綿棒清掃にせよ、この状態だと羽の細かい清掃が楽です。

このクーリングファンはボールベアリング方式のため、ファン軸のグリスアップはそう重要でもありません。ここが激突して異音を出すことはほぼ無く、ボールベアリング自体の劣化が最大の音源になります。

とはいえ、軸受けの内輪は筐体が衝撃を受けた際にファン軸と接触するので、油膜を張った方が良いのは良いです。ファン軸を触って乾いているようであれば、シリコングリス(プラスチックセーフなもの)を薄く塗るくらいにします。清掃が終わったらクーリングファンをセットし、新しいシュラウドテープを貼って清掃終了です。

あとは逆手順で組み上げますが、以下を注意してください。

・ファン電源が抜けたままケースに基板を収めてないか(後でかなり面倒)

・基板がWiFiアンテナをギロチンしてないか

・M.2 2240ネジを緩めたままではないか(基板ショート防止)

クーリングファンの清掃後になぜかファンの風切り音「サーッ」とか「シューッ」が大きくなった気がすることがありますが、大抵の場合、埃を取ったことによって羽がつかめる風量が多くなり、フィンを通る風量も増大して風切り音が大きくなるのが原因と思われます。余程の施工不良が無い限りは問題ありません。AIに聞くと十中八九整備不良と言われるので聞かない方が良いですよ。

そろそろ自分のNUC13もWarrantyが切れますので、一層大事に使いたいところです。

 

 

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NUC13 SSDにヒートシンクを付けた件

ある朝PCの電源を入れたらBIOSのIntelバナーで止まってしまい、うんともすんとも言わないので電源ボタンを押して切り、電源プラグを一旦引き抜いて20秒後に挿し直したら回復しました。

帯電によりUEFI/BIOSが上手く起動しなくなることは割とある事らしいです。そういえば2年くらい内部清掃もしてないなと思い立ち、清掃することにしました。自分のPCはIntel NUC13 ANHi3です。

NUCは底面のフタを開けることで内部の基板にアクセスできます。底面のフタにはSSD用のヒートスプレッダーが付いており、ここにサーマルパッドを貼り付けてフタを閉めるとSSDにサーマルパッドが押し当てられる構造になっています。

底面フタのヒートスプレッダー

ところが、前回SSDを換装する際に純正のサーマルパッドを剥がして吸着式のサーマルパッドに変更したことから、底面フタを開けるとサーマルパッドが崩れて使い物にならなくなる可能性があります。というか、実際フタを慎重に外しましたがボッコリ崩れました....

そこでこう思います。「底面フタにサーマルパッドを貼り付けてSSDに押し付ける構造は不経済だ」と。そして思考は「SSDにヒートシンクを直接貼れば何回底面フタを開けてもサーマルパッドを更新する必要はない」に行き着きます。

NUC13 ANHi3は底面に2.5inch SATAドライブベイを備えるトールモデルです。スリムモデルにはこのSATAベイはありません。そして運の良いことに自分はこのSATAベイを使っていません。なぜトールモデルを買ったかというと、底面部にクリアランスがあり、エアフローが良さそうだなと思ったからです。

現在このSATAベイはSSDのヒートシンクとしての役割以外を担当していません。そう、ならば外してしまえば良いのです。

SATAベイを外した底面フタ

赤丸部分のネジを外せばSATAベイフレームとヒートスプレッダーが一緒に外せます。

SATAベイを取り外すとSSDから底面フタまでクリアランスは13mm程度はありそうです。そういう意味では大概のSSDヒートシンクは使えそうですが、全高があるヒートシンクは放熱面こそ広いものの重くなります。

運用中のSSDは下向きになるため、ヒートシンクはSSDにぶら下がる形になります。当然サーマルパッドの重量も乗るので、なるべく軽いヒートシンクにする必要があります。また、全高が10mm以上もあるヒートシンクはサイドメッシュからのエアフローを塞ぐことになり、これも放熱効率とのトレードオフになります。

かくしてSSDに直接ヒートシンクぶら下げ作戦は進行します。まずヒートシンクを購入します。今回はエアフローを重視して全高6mm、重量10gのアルミヒートシンクにしました。サーマルパッドは予備で持っている新品を使用しました。

  • ヒートシンク : サンワサプライ TK-HM5BK
  • サーマルパッド: アイネックス HT-16 1mm x 2枚

ヒートシンクとサーマルパッド

SSDのWD BLACK SN7100はNANDチップの高さより、コントローラーチップの高さが低いため、2mmのサーマルパッドに押し付ける方がコントローラーチップの密着が良さそう、ということで1mmを2枚使用しています。もちろん2mmを1枚でも良いと思います。

ヒートシンクを乗せたSN7100

ヒートシンクを乗せたSN7100(斜めから)

落下防止はチップの無い中央付近に耐熱テープをぐるっと一周。チップのあるM.2コネクタ付近とネジ留め付近はSSDの裏面からヒートシンクの側面まで。

使用した耐熱テープはアイネックス HT-15です。基材がPETなのに220℃耐熱なので延伸PETフィルム材なのでしょうね。

耐熱テープ

元々は、CPUファンを掃除で取り外すとフィンと接合しているテープが貼り直し不可になるので、このテープで貼り直していました(素性の明らかなカプトンテープは高いので)。

CPUファンとフィンを接合する耐熱テープ

本来のヒートシンク用途で使う場面が訪れて良かった(30mなのでスゲエ余ってるし)。

で、インストールした状態はこちら。運用時は底面フタを閉めて天地逆になります。

ヒートシンク付SSDをセットした状態

これでもまだクリアランスはこれくらいある状態です。サイドメッシュも塞いでいません。

SSD直付けヒートシンクとクリアランス

さて、それではSSD温度を実測してみたいと思います。測定方法はDefenerフルスキャンでReadのみの負荷をかけ、HWMonitorで最高温度を見ていきます。本当はWriteの方が高温になるのですが、書き込み負荷をかけるとSSDの寿命が縮むのでReadだけにします(室温は22℃±1℃程度での結果です)。

SATAベイの純正方式ではピーク58℃でした。中盤から終盤に上がる傾向があって、57℃に張り付いている時間が多かったです。

比較として、工作用アルミ平板と、SATAベイから外した銅ヒートスプレッダー単体をそれぞれSSDに装着してみました。

工作用アルミ板と銅ヒートスプレッダー単体

アルミ平板は開始から間もなく60℃を軽く突破したので、何も付けていないのと同じと判断し、そこで計測中止。

銅ヒートスプレッダー単体は意外なことにピーク55℃という好成績を残しました。

M.2 2280と2240の二個分の表面積がある上に、フレームと接合するための折り返しもあるデカい銅板なので、逃がす熱量が多いことに加えて、SATAベイから切り離されたことでエアフローが有利に変わったものと思われます。しかし、いかんせん重い、銅はアルミの3倍以上重い。このスプレッダー単体も21gあります。サーマルパッドとSSD本体を含めると35gで下向きにぶら下がることになります。

では、アルミヒートシンク(サンワサプライ TK-HM5BK)はどうなるでしょうか。

33分間のフルスキャン

フルスキャンはターボブーストの抑制をせず、やらせたい放題で33分ほど回りました。

 

ヒートシンク付SN7100のピーク温度

アルミヒートシンクのピークは純正構成と同じ58℃でした。やはり中盤から終盤にかけて57℃に張り付く時間が多く、温度推移の傾向も純正と同じでした。これで底面フタを開ける都度サーマルパッドを新調しなくて良いし、冷却性能は純正時代と同じなので、心置きなくメインテナンスができます。

しかしやっぱり銅ってスゴイんですね。デカさは正義ってのも分かりました。でも今回は欲をかかずに安いアルミヒートシンク(575円)で満足です。

 

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2026-05パッチでBluetoothデバイスからスリープ復帰できない件

2026年5月の定例アップデート後に、BluetoothキーボードまたはBluetoothマウスからスリープ復帰ができなくなりました。PCの電源ボタンをワンタッチすると復帰しますが、Bluetoothでは復帰できなくなりました。

ここで多くは「Bluetoothドライバの電源管理をオフ」にせよということになります。

Bluetoothドライバの電源管理

しかし、今回はここのチェックをどうしようがBluetoothデバイスからスリープ復帰できません。

まずデバイスマネージャでBluetoothドライバを選択します。

デバイスマネージャ

そして「表示」→「デバイス(接続別)」を選択します。

接続別表示

するとこうなります。

接続別表示

このBluetoothドライバの上位にある「USBルートハブ」の電源管理のチェックを外します。5月パッチの後にここがチェックされている状態でした。

USBルートハブの電源管理

これで回復しました。

 

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BW-V70M 左側でベコンと音がする件

我が家の洗濯機は日立ビートウォッシュ BW-V70M(2025年型)ですが、左側のケースに水槽がぶつかってベコンという音がします。洗い・すすぎや本脱水では起きないのですが、本脱水の後の「ほぐし脱水」の時に音がします。本脱水の終わった比較的重めの洗濯物をパルセーターが吹っ飛ばし、その反動で水槽自体が揺れてケースにぶつかっていると想像します。

また、電源オフの静止時に槽を手で左に寄せてぶつけると同じベコン音がします。前・後ろ・右ではベコンという音はしません。

手で槽がケース側板にあたるまで左に寄せる

水槽上部のバランサーリングあたりのケース内側には前後左右とも緩衝材が貼られているのが見えます。そこでケースの外から観察してみると、衝突時のベコン音がしているのは水槽上部ではなく下の方だと分かりました。吊り棒が水平を保つように動いているため、上を当てれば必然的に下も当たります。

ネットで他機種のケース内側写真を見ると、上部だけでなく水槽の下部にも緩衝材があります。このことから、左ケース内側の下部緩衝材が付いて無いのでは?と仮設を立てました。

まあ、確認するだけしてみるか。という訳で、各種接続を外します。水道ホースはワンタッチコネクタですが、水栓を閉めるだけでは真空と同じで外れません。水栓を閉めて一回「洗い」を作動させ、水道ホースが減圧したら外します。水が来ないエラーが出る前にキャンセルしてOKです。さらに脱水を1分行って水槽内の水を排出します。続いて電源コード、アース線、排水ホースを外します。

準備完了

ではBW-V70Mを倒します。自分はスペースの関係で前倒しにしました。一応ヨガマットを敷いてゲルクッション2枚で前部操作パネル下あたりを支えるように倒しました。しかし「どうしても倒す必要がある場合は後ろ倒しでゆっくり」がメーカーの推奨らしいので、良い子は前倒しをしないように!

また、排水をしても水槽は水が残るものであり、給水口(柔軟剤入れ)の残水もボタボタ垂れてくるので、下になる側の水槽とケースの間にタオルなどを挟んでおくと良いです。

ケース内への浸水を防止する

ピントが甘いですが、底フタを外した下からの景観です。後ろ倒しした方は逆さに見てください。

底カバーを外した全景

まず問題がない右側の下部緩衝材がこちら。

右側下部緩衝材

次にベコン音源の左側下部緩衝材もちゃんとありました。

写真では厚みも色も同じに見えるのですが、左側下部緩衝材は右とは質感が違っていて、ここだけ高反発スポンジのようです。また、水槽外側には白いシリコングリス状のものが塗り付けてあり、そのグリスが黒い緩衝材に当たって白く残っています。右側にはグリスはありません。

機能的に言えば、ここにグリスを塗る意味が思いつかないため、別の可能性を考えます。例えば(1)出荷前の試験でちゃんと「当たっているか」を見るためのもの、(2)サービスマンが修理時に「当たりの強さ」を確認するためのもの。これはたぶん(1)じゃないかなと思います。

つまり左側って何か特別なんですね。そういえば、揺れが激しい時に停止する安全レバーは左側前部のコーナー付近にあります。そうか、左側って特別なんだ、なるほど...いや分かりません。自分は左側がベコンと鳴るのを何とかしたいのです。まだギリ保証期間内なのでサービスを呼ぶ手もありますが、洗濯できてるし、ほぐしの時だけだし、仕様と言われそうな予感が満載です。

なんかもう少し緩衝材を足したらいけるんじゃね?という誘惑に駆られて緩衝材を追加してみました。最初は純正緩衝材の上に貼ろうとしましたが、槽から移ったグリスの油分でシールが効かず、水槽側(プラスティック)のグリスを拭き取りパストリーゼで脱脂し、そこに貼ることにしました。何故メーカーが水槽側に貼らないのかを考えると、脱落や屑がクラッチやプーリーに咬んだりすると故障の原因になるからかもな....でもここまで来たら仕方ない。

水槽側に貼った緩衝材

わかりにくいので、追加した緩衝材に色を着けます。水槽が下がっているので、ケース内側の緩衝材位置に合わせると立位ではズレた場所になるので注意してください。

水槽側に貼った緩衝材(青線内)

これは車のドアモールなどに使用される低反発緩衝材で、圧を受けると緩い抵抗で極限まで圧縮します。仮に無い方が良いものだったとしても、安全機構に関わるほどマージンを作ったりはしなさそうに思います。

同じモールスポンジ

モールスポンジを押さえてみる前

モールスポンジを押さえてみた結果

ホームセンターの切り売りだったのですが、正確な値段を覚えていません。テープ付きの厚さ10mmは結構高かった記憶だけあります(800円/mくらいだったかな?)。

さて、結論どうなったかというと、ベコン音は無くなりました。さすがに手でケースに当てれば、当たった音というのはしますが、前・後ろ・右と同じく小さな「コン」「ドス」くらいです。高確率で発生源になっていた高オンスのパーカーやスウェットを洗っても、ほぐし脱水でベコン音は出なくなりました。

もし、この解決策はマズイんじゃない?という知見をお持ちの方がいらっしゃいましたら教えて頂けると有難いです。幸い追加スポンジを剥がせばよいだけなので(色々外して倒すことの方が大変ですが)。

 

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